Posts Issued in September, 2021

posted by sakurai on September 21, 2021 #437

改版中の基板図を図437.1及び2に示します。

図%%.1
図437.1 Ultra96toPMODV9ボード基板図(表面)

図%%.2
図437.2 Ultra96toPMODV9ボード基板図(裏面)


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posted by sakurai on September 20, 2021 #436

基板が到着しました。今回も実装が安いBokTechに依頼しました。

図%%.1
図436.1 Ultra96toPMODV8基板

部品を並べたものが図436.2です。

図%%.2
図436.2 Ultra96toPMODV8ボード及び部品

組み立てたものが図436.3です。

図%%.3
図436.3 Ultra96toPMODV8ボード完成

正常に動作したものの、デバッグ途中で修正箇所を発見したため、改版中です。具体的には、

  • Dip SWの入力がレベル変換ICにより1.8Vに変換されて入力されていた(Dip SWはスタティック信号のため、レベル変換ICの必要無し)⇒Dip SWの電源を1.8Vに変更し、ダイレクト入力に変更
  • Joy SWの入力が3.3Vダイレクト入力だった⇒1.8Vにレベル変換して入力(ラッチアップの可能性有るため)

Joy SWはV3において、1.8Vへのレベル変換ICを通すように変更したのですが、その際にSW信号が水平・垂直同期信号に悪影響を与えたため、V4以降で元に戻したものです。ただし動作しているとはいえ、1.8V入力に3.3Vを加えています。今回は再度V3と同様に修正します。ちなみにV3での悪影響の理由は、レベル変換ICで混信したのではなく、図436.4のように、レイアウト上同期信号がSW信号の間を通っていたためのようです。

図%%.4
図436.4 V3でのHSYNC/VSYNCのSWとの混信

V9ではV3と同様、再度JoySW信号を1.8Vへのレベル変換ICに入れるように修正しました。合わせて、レイアウト上SWの間を水平・垂直同期信号が通らないように注意して配線しています。


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posted by sakurai on September 12, 2021 #435

予定どおり、9/15までに査読に対応した修正を登録しました。

表435.1 RAMS 2022へのマイルストーン
年月日 マイルストーン 状態
2021/8/1 論文、プレゼン投稿締め切り(名前、所属無し版)
2021/9/1 第1回論文、プレゼン資料査読コメント受領
2021/9/15 改訂版論文、プレゼン投稿締め切り(名前、所属無し版)
2021/?/? 学会出席登録締め切り
2021/10/1 最終査読コメント受領
2021/10/10 最終論文、プレゼン投稿締め切り(名前、所属有り版)

表435.1はRAMS 2022正式採択までのマイルストーンであり、今後適宜更新します。

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posted by sakurai on September 3, 2021 #434

Qiitaに「BSVによるSpaceInvaderのソースを公開」という記事を書きましたが、それに合わせてUltra96toPMOD基板の再設計(V8)を実施しました。現行のV7との変更点は、以下の2点です。

  • UltraZedボードインタフェースの削除
    UltraZedからは能動素子無しにUltraZedボード⇒Ultra96toPMODボード⇒PMODインタフェースボードと経由して信号を通していました。今回評価したところ、反射が起きて正常に動作しませんでした。Ultra96toPMODボード内でバッファを通す必要があったようです。設計変更も考えましたが、あまり需要が無さそうであるため、このインタフェースは削除することにしました。これに伴いZenarダイオードによる電源のOR回路も省略でき、電源まわりがすっきりしました。

  • 4層から2層に変更
    4層基板を2層としました。主な理由は、以前はそれほど高額でない料金で4層板が設計できたものが、EAGLEがAutodeskに買収されたため、高額なサブスクリプションでなければ4層板が設計できなくなったことです。無償で設計できるのが2層までとなったため、設計変更しました。

図%%.1
図434.1 Ultra96toPMODV8ボード表面図

データの場所は、https://github.com/mocapapa/Ultra96toPMODV8です。

今回もPCBA(SMD実装込み)を依頼しましたが、SeedFusionだと1万5千円以上だったので、BokTechに依頼しました。費用内訳は、

  • 基板代 1.0 USD
  • アセンブリ費用(部品代込み) 29.83 USD
  • DHL送料 34.0 USD

の合計64.83 USDでした。


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posted by sakurai on September 1, 2021 #433

予定どおり、8/31にレビュー者3名によるレビュー結果を受領しました。次のマイルストーンは9/15までにその対応の修正を登録することです。

表433.1はRAMS 2022正式採択までのマイルストーンであり、今後適宜更新します。

表433.1 RAMS 2022へのマイルストーン
年月日 マイルストーン 状態
2021/8/1 論文、プレゼン投稿締め切り(名前、所属無し版)
2021/9/1 第1回論文、プレゼン資料査読コメント受領
2021/9/15 改訂版論文、プレゼン投稿締め切り(名前、所属無し版)
2021/?/? 学会出席登録締め切り
2021/10/1 最終査読コメント受領
2021/10/10 最終論文、プレゼン投稿締め切り(名前、所属有り版)


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