Studio 500 3D Pop Up Wall Artの修理の続きです。前回のボードは基本的に動作したので、SMD化の改版を行います。改版はAIに手伝ってもらいます。まず製品の外観です。

次にAIに改版してもらった論理図です。部品はSMDタイプを選択させました。電子スイッチは2SCを使用していましたが、CMOSに変更しています。

プルダウン抵抗を100kΩにしたのは、駆動時の無駄電流を抑えるためです。RA2/RA4がHighのとき、470Ωを通してゲートに5Vがかかり、100kΩ経由でGNDへ50µAが流れ続けます。2チャンネルで100µA。単4電池駆動なので、ここは小さいほうが望ましい。

一方でリーク電流に対する引き込み能力としては100kΩで十分です。AO3400Aのゲートリークは最大100nA程度なので、100kΩなら10µVしか持ち上がりません。

なお470Ω（R1/R2）ゲート容量への突入電流を制限してPICのポートを保護し、スイッチングのリンギングを抑えます。100kΩとの分圧比は99.5%なので、オン時のゲート電圧はほぼVDDそのままです。

なおAIの部品配置は配線が省略され適当なので、部品間の配線は人手で接続しています。

次にレイアウト図を示します。人手で部品を配置し、基本的にはEAGLEで自動配線しました。ただし電流が大きいところは太さを変えています。

出来上がりをClaudeにみせたところ、背面GNDと前面GNDの間のVIAが少なく、前面GNDパッド位置でVIAを打ち、背面の大きなGNDプレーンにコンタクトすべきとのことで、VIAを追加しました。今回はSMDなので、前面にVDDとGNDが混在するように変更されたためです。

PCBサイズは23.7 × 24.7 mmとなりました。SMD化により旧ボードと比べて▲53%となっています。

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